测算正缘创智芯联拟赴港IPO，曾筹划A股上市

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测算正缘　(🤡)　6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司在港交所递交招股书，海通国际、建银国际、招商(🧡)证券国际为联席保荐人。

测算正缘　　创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关键工(🤾)艺技术的方案提供商。招股书显示，创智芯联此前计划在A股上市，2023年12月启动A股IPO上市辅导，2025年5月撤回上市(❄)辅导。

　　聚焦电子封装行业镀层材料赛道

　　创智芯联成立于2006年，总部位于广东省深圳市，专注于电子封装行业金属化互连镀层材料的研发和生产，产品与服务主要应用于电子封装生产制造的关键金属化(🏼)互连环节，下游应用涉及芯片制造、AI、大数据、电动汽车等行业。

测算正缘　　自成立以来，创智芯联一(🤗)直专注于半导体及PCB行业湿制程镀层材料及配套工艺的研究。经过10多年发展，公司已成为国内主要的金属(✒)化及互连镀层材料与镀层解决方案提供商之一。

　　近年来，国内湿制程镀层材料市场呈现快速发展势头。根据弗若斯特沙利文等研究机构的报告，国内湿制程镀层材料市场规模从2020年的约129亿元增长至2024年的约150亿元，预计2029年将增长至约275亿元，2024年至2029年的年复合增长率为12.9%。以2024年收入计算，创智芯联在国内湿制程镀层材料市场中排名(🧢)第6位。

　　招股书显示，2022年—2024年，创智(🚈)芯联营业收入分别为3.2亿元、3.12亿元及(💷)4.1亿元；净利润分别为2732.8万元、1942.1万元及5270.6万元。2022年—2024年，创智芯联研发费用分别为1630.1万元、3005.3万元及3882.3万元。截至2025年6月2日，公司已在国(⛄)内获得71项发明专利及61项实用新型专利，同时还拥有6项海(💨)外发明专利(🛴)。

测算正缘　　图片(🙊)来源：公司招股书

　　筹划A股上市未果

测算正缘　　据招(🔱)股书显示，近年来，创智芯联(🥗)先后完成多轮融资，累计募集资金约5.89亿元，投资机构包(💮)括智源芯材、广东省半导体基金、深创投、华金资本等。

测算正缘　　此前，创智芯(👀)联曾筹划在A股上市。2023年12月，公司向深(🎺)圳证监局申请启动辅导备案。在考(🍧)虑未来(🎬)业务的战略定位及资本规划后，公司于2025年5月主动撤回辅导备案。创智芯联在招股书中表示，深圳证监局并未就辅导备案(🎮)提出任何意见或查询，公司与参与辅导备案的专业人士之间也不存在重大分歧。

　　按照规划，公司本(📄)次港股IPO募(😬)集资金拟用于新建和升级公司镀层材料及镀层服务生产线；研发、技术创新、产品升级及产品组合扩展等。

　　在产能扩张方面，公司计划将融资净额的10%用于在泰国建立海外生(🆎)产基地并购置生产设备，更好地支持下游供应链，建立更高效的全球销售网络，提升对海外需求的响应能力。此外，融资净额的15%拟用于未来的潜在策略扩展机遇，截至2025年6月2日，尚未有明确的有关目标(🍏)。